- 2013-6-12数据传输速度就能够提高到现行DRAM的约15倍
2012年5月8日，推进利用TSV(硅通孔)的三维层叠型新一代DRAM“Hybrid Memory Cube(HMC)”普及的Hybrid Memory Cube Consortiu ...
- 2013-6-12内存瓶颈是指随着微处理器的性能通过多
HMC是采用三维构造，在逻辑芯片上沿垂直方向叠加多个DRAM芯片，然后通过TSV连接布线的技术。HMC的最大特征是与既有的DRAM相比，性能可以得到极大的提升。提升的原因有二，一是芯片间的布 ...
- 2013-6-12是因为正在考虑如何对应很可能会成为个人电脑和计算机性
HMC是采用三维构造，在逻辑芯片上沿垂直方向叠加多个DRAM芯片，然后通过TSV连接布线的技术。HMC的最大特征是与既有的DRAM相比，性能可以得到极大的提升。提升的原因有二，一是芯片间的布 ...
- 2012-5-23雅虎或出售亚洲资产推动阿里巴巴集团IPO
新浪科技讯 北京时间5月18日凌晨消息，观察人士称，对冲基金Third Point CEO丹尼尔·勒布(Daniel Loeb)在成为雅虎董事后将推进更加谨慎的策略，其中一方面就是专注于推进阿 ...
- 2012-5-23电商价格战煎熬上游供应商：订单爆棚员工抓狂
在图书价格战中让出版社头痛不已的零供渠道之争在3C家电领域再次出现。记者昨日调查发现，在“史上最猛价格战”背后，电商企业与供应商之间也在打着一场暗战。除了订单大幅增加外，“渠道促销、厂家埋单” ...
- 2012-5-23上市即脱销 华为Ascend P1一机难求
华为终端首款旗舰级轻薄双核智能手机Ascend P1，在4月18日首发当日即被抢购一空，引发了业内与媒体的高度关注。随后，该款机型在公开市场强势突破，短短10日内便覆盖苏宁等大型3C渠道、手机 ...
- 2012-5-23Google推出知识图谱 搜索模式迎来大变革
微软必应宣布了大改版以后，Google也不甘寂寞。昨天Google在其官方博客上公布了最新搜索功能知识图谱(Knowledge Graph)。Google在搜索页面右侧增加了大篇幅的更明确的搜 ...
- 2012-5-23微软加入新一代DRAM团体HMCC的理由
2012年5月8日，推进利用TSV(硅通孔)的三维层叠型新一代DRAM“Hybrid Memory Cube(HMC)”普及的Hybrid Memory Cube Consortiu ...
- 2012-5-21松下财报巨亏 电视业务成拖累
又一家日本企业拿出了巨亏财报，电视业务拖累是原因之一。松下已经开始转型，它期望能在能源领域找到新的优势。 这次是松下 文|CBN记者 邹曈 日本消费电子业正在集体与旧日 ...
- 2012-5-21日本厂商打造0.25毫米超薄防水手机套
目前，大部分具有防水功能的手机壳都必须以牺牲手感为代价，被制作得十分厚重。不过最近日本推出的一款超薄防水手机套或许会改变我们的看法。这一款超薄防水套只有0.25mm厚，主要材料为聚氨酯，可以紧紧的包裹 ...
