- 2013-6-12数据传输速度就能够提高到现行DRAM的约15倍
2012年5月8日，推进利用TSV(硅通孔)的三维层叠型新一代DRAM“Hybrid Memory Cube(HMC)”普及的Hybrid Memory Cube Consortiu ...
- 2013-6-12内存瓶颈是指随着微处理器的性能通过多
HMC是采用三维构造，在逻辑芯片上沿垂直方向叠加多个DRAM芯片，然后通过TSV连接布线的技术。HMC的最大特征是与既有的DRAM相比，性能可以得到极大的提升。提升的原因有二，一是芯片间的布 ...
- 2013-6-12是因为正在考虑如何对应很可能会成为个人电脑和计算机性
HMC是采用三维构造，在逻辑芯片上沿垂直方向叠加多个DRAM芯片，然后通过TSV连接布线的技术。HMC的最大特征是与既有的DRAM相比，性能可以得到极大的提升。提升的原因有二，一是芯片间的布 ...
- 2012-5-23Google推出知识图谱 搜索模式迎来大变革
微软必应宣布了大改版以后，Google也不甘寂寞。昨天Google在其官方博客上公布了最新搜索功能知识图谱(Knowledge Graph)。Google在搜索页面右侧增加了大篇幅的更明确的搜 ...
- 2012-5-23微软加入新一代DRAM团体HMCC的理由
2012年5月8日，推进利用TSV(硅通孔)的三维层叠型新一代DRAM“Hybrid Memory Cube(HMC)”普及的Hybrid Memory Cube Consortiu ...
- 2012-5-21日本厂商打造0.25毫米超薄防水手机套
目前，大部分具有防水功能的手机壳都必须以牺牲手感为代价，被制作得十分厚重。不过最近日本推出的一款超薄防水手机套或许会改变我们的看法。这一款超薄防水套只有0.25mm厚，主要材料为聚氨酯，可以紧紧的包裹 ...
- 2012-5-21法院成功追诉生产假冒诺基亚手机幕后老板
5月17日讯(记者 梁沅 通讯员 刘芳 何亮)记者17日获悉，在“三打两建”专项行动中，龙岗区法院以假冒注册商标罪成功将一起涉案金额高达140万的假冒诺基亚注册商标案的幕后老板许某光追加起诉。 ...
